在西安立芯光電科技有限公司的潔凈車間，一臺臺高精尖儀器正低鳴運轉，經過流片、鍍膜、解理等多個精密流程，一枚枚高功率單模半導體激光器芯片陸續下線……

一幕幕生動場景，正是陜西投資新興產業發展有限公司（下稱“陜投新興”）布局培育戰略性新興產業的鮮活縮影。近年來，陜投新興以創新驅動為引擎，以鏈式布局為脈絡，以精準賦能為抓手，在高功率激光器、半導體芯片、衛星通信及復合材料等前沿領域構建起“科技突破—產業集聚—全球拓展”的發展路徑，助推陜西萬億級戰略性新興產業集群打造，加快形成新質生產力。

國有資本賦能創新驅動——

戰略性新興產業“向新而行”

市場，是創新的原動力。

時間回到2017年，彼時，陜投新興并購西安立芯光電時，這家從事高功率半導體激光器芯片研發與生產的初創企業，不僅產品結構單一、市場份額也較小。“如何破局突圍，逆勢增長？”成為企業面臨的核心課題。

隨著國有資本的注入，立芯光電迎來轉機。陜投新興把市場機制“引進門”，在進一步釋放立芯光電活力，提升企業效率的同時，以創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈、政策鏈融合為抓手，賦能企業發展方式、治理結構、經營機制、產業鏈條向“新”布局。

在一系列“組合拳”的推動下，優勢資源加速向立芯光電集聚，企業的規模進一步擴大、產業集中度進一步提升，與此同時，持續增加的利潤也使得企業更有能力增加研發投入，加速創新成果轉化。

全要素、全鏈條的強力支持，讓立芯光電勇闖光子產業“賽道”有了實打實的底氣。截至目前，立芯光電累積研發投入2億元。相繼攻克了一批關系國產替代化的“卡脖子”先進工藝技術，其中自主研發的核心腔面鍍膜設備填補了我國P3工藝制造空白，一批“拳頭產品”實現與國際一流企業同臺競技。2025年，企業1550nm半導體激光器測距模組入選陜西省重點新產品開發項目。

引才聚才釋放創造活力——

戰略性新興產業“活力倍增”

科技創新，人才是關鍵。自2017年并購立芯光電以來，陜投新興充分發揮國有資本在戰略引領、資源整合與平臺賦能方面的優勢，顯著增強企業在人才集聚與創新驅動方面的內生動力。通過體制機制改革與多層次資源導入，立芯光電不僅拓寬了引才渠道，也構建起一支覆蓋半導體物理、光電子器件、材料學、封裝測試等多學科背景的高水平研發團隊，具備從芯片設計到量產全環節的核心技術能力。

為進一步激發科技人才創新活力，在陜投新興的推動下，立芯光電大力推進產學研深度融合，積極拓展與高校、科研院所的合作廣度與深度。與陜西科技大學聯合組建Ⅲ-V族化合物半導體激光芯片“科學家+工程師”隊伍，共同攻關高質量外延材料與高光束質量芯片技術。2023年，作為共建單位，雙方合作成立西安市化合物半導體材料與器件重點實驗室，合作建成的光量子材料及器件陜西省高校工程研究中心成功入選省級平臺。此外，立芯光電與西安交通大學共建博士后創新基地，聯合培養高端技術人才，為創新發展持續注入新動力。

國有資本的持續賦能，進一步打通了創新資源向產業實體的轉化通道。通過政策對接、資金支持與服務保障，陜投新興為企業搭建起“實驗室-生產線-市場”的高效轉化機制，推動技術成果從“書架”走向“貨架”。在強有力的平臺與資源支撐下，立芯光電研發團隊僅用半年時間就實現芯片腔面鍍膜工藝迭代兩代，將出光腔面耐受光功率密度從2.5 MW/cm2提升至16 MW/cm2，達到國際領先水平，并成功開發出系列高功率單模半導體激光芯片，實現外延材料與芯片技術的完全自主可控和批量生產。

如今，立芯光電已從一家產品結構單一、市場規模有限的初創企業，躍升為國內高功率半導體激光芯片領域的領軍者，成為國有資本賦能科技型企業創新發展的生動實踐。

鏈式賦能產業集群——

戰略性新興產業“積厚成勢”

發展戰略性新興產業，聚鏈成群的生態構建是關鍵。陜投新興的戰略布局并未止步于立芯光電的“單點突破”。

將“鏈長制”思維貫穿產業布局全過程，陜投新興通過并購重組、合資合作等方式，推動創新鏈與產業鏈深度融合。

在光子產業領域，陜投新興以立芯光電為支點，構建起“外延片—芯片—器件—醫療設備”的全鏈條生態。2023年，陜投新興與激光醫美終端企業合資成立靈素醫療，圍繞激光醫療的皮膚美容、口腔治療等細分領域開展布局。

“并購強鏈—合資補鏈—生態擴鏈”，陜投新興圍繞補鏈、延鏈，進一步優化升級產業鏈條。上游，立芯光電提供從外延片到激光器模塊的核心支撐，中游，通過先進封裝工藝制成高可靠性模組，下游，靈素醫療開發國產高端醫療設備，形成“芯鏈協同”的發展格局。目前，靈素醫療已與多家行業頭部企業達成戰略合作。

當前，新一輪科技革命和產業變革加速演進，戰略性新興產業成為區域競爭的核心賽道。為快速推進現代產業體系建設，發展新質生產力，2024年，陜西提出構建戰略性新興產業和未來產業鏈群“百億提升、千億跨越、萬億壯大”梯次發展新格局。

立足“國家所需、產業所趨、國企所能”，近10年間，陜投新興圍繞高功率激光器、半導體芯片、衛星通信及復合材料等領域精準落子，涌現出一批填補國內空白的核心技術和產品。這些突破不僅提升了企業自身競爭力，更增強了我國在相關領域的技術自主權。

瞄準大力培育新增長極，陜投新興正在向新一代信息技術、新能源、高端裝備制造、航空航天及軍工等諸多領域縱深“挺進”。從實驗室到生產線，從技術突破到產業集群，從國內領先到全球競爭，陜投新興以國有資本的使命擔當，書寫著戰略性新興產業高質量發展的新篇章。

乘勢而上，揚帆再出發。在這片創新熱土上，國有資本與科技創新的深度融合，正孕育著更加強勁的發展動能，為構建現代化產業體系注入源源不斷的“陜投力量”。