陜投新興立芯光電200W單巴模組問世
發布時間：2025-09-04
來源：
作者：孫翔
分享到：
繼808nm單巴120W芯片模組之后，陜投新興立芯光電持續升級光子醫美用激光模組產品，全新推出808nm單巴200W高功率芯片模組，為行業注入新動能。
通過優化“無銦化”共晶鍵合、熱管理及熱應力控制等核心技術，立芯光電顯著提升了產品單巴功率、散熱效率及長期可靠性等指標，其核心性能參數已達到業內領先水平。該系列產品可在20%高占空比、200A電流條件下穩定工作，在同等巴條數量下其輸出功率較傳統水冷激光器模組提升60%以上。同時，其光學系統支持定制化光路設計，例如FAC快軸準直與光錐一體化方案，能精準適配不同應用場景，有效提升能量利用率與治療精度，滿足多樣化使用需求。
該模組產品在實際應用價值方面具備多重優勢：其高峰值功率與高占空比特性能充分適配高能量密度作業場景；可靠性方面，依托無銦化金錫共晶鍵合技術，產品工作壽命可突破20000小時，達到工業級穩定標準，為長期連續作業提供保障；設計上采用平臺化思路，能快速適配多類激光應用方案，降低不同場景的技術適配成本；光學調控靈活，支持定制準直透鏡與光斑尺寸調整，有助于提升治療與加工過程的靶向性與精度；更加緊湊的結構使得產品體積減小，既節約安裝空間，也便于集成于便攜設備，拓展了在移動應用場景中的實施潛力。
重點推薦
