立芯光電推出新一代1470nm高功率半導體激光芯片
發布時間：2024-01-30
來源：陜投新興立芯光電
作者：王夢雪
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近日，陜投新興立芯光電推出1470nm半導體激光芯片，該產品具有高轉化效率、高可靠性、模式穩定、可定制化等特點，主要應用于生物醫療、激光裝備、美容、科研等領域，并作為立芯光電LC-14XX系列的最新產品，可為后續的磷化銦系列產品布局打下基礎。
本次推出的1470nm芯片，從芯片設計、外延材料生長、制備工藝、性能驗證等方面均實現自主化制造，實現了從外延材料到芯片的完全自主可控。芯片壽命在電流12A，水溫30℃，1000H的老化條件下無明顯衰減，性能與國內外競品對比，已達到國內領先水平。
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