陜投新興立芯光電推出新一代1310nm高功率半導體激光芯片
發布時間：2023-12-26
來源：陜投新興立芯光電
作者：王夢雪
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近日，西安立芯光電科技有限公司（以下簡稱“立芯光電”）推出新一代1310nm高功率半導體激光芯片，該芯片實現了從芯片設計、外延材料生長、制備工藝、批量化生產等全流程自主開發，產品性能已達到國際一流水平。
據介紹，該產品具有高轉化效率、高可靠性、模式穩定、可定制化等特點，主要應用于光纖通信、海底通訊、衛星激光與空間通信等領域。近年來，立芯光電以高端半導體激光芯片的設計、研發和制造為核心競爭力，可根據客戶需求提供定制化產品及解決方案，快速響應客戶需求，持續為客戶提供高功率、高可靠性、高性價比的激光芯片。
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